2020世界半导体大会在南京正式开幕大叶桂樱

2020世界半导体大会在南京正式开幕

“2020世界半导体大会”启动仪式

8月26日上午，以“开放合作·世界同‘芯’”为主题的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。172家企业参展，台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一大批落地南京江北新区的龙头企业亮相展会。

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席大会，并发表主题演讲。罗群说，江北新区“芯片之城”是南京市集成电丰城路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”，以主攻IC设计为核心，打造串联原材料、设备、设计、制造和封测的产业链条，聚焦“一核一链”，强化项目招引的产业突围方向，紧盯研创经济，构建最优孵化生态程诺的产业培育方向，围绕创新主体，完善公共配套体系的产业服务方向，目前已集聚集成电路企业近400家，产值将近500亿，刘文正着眼光电、车联网、CPU/MCU、人工智能和EDA五大领域，集聚芯驰半导体、诺领科技、希烽光电等集成电路设计企业100多家。

罗群表示，希望专家学者多为江北新区集成电路产业发展提供更多的真知灼见，企业家更多关注江北新区，与江北新区携手共同聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”，力争2025年集成电路产值突破3000亿元。

工信部电子信息司副司长杨旭东说，自由发挥2019年，中国集成电路产业规模突破7500亿元，市场需求规模已达到1.5万亿元人民币，在全球市场中所占份额超过50%。全球前20大半导体企业中，已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。中国市场的快速增长，是全球集成电路发展的主要动力之一。

据介绍，本届大会从8月26日持续至8月28日，创新采用“2+12+N+1”的举办模式，即2场主论坛(高峰论坛和创新峰会)、12场平行论坛、N场专项活动以及1场专业展会。专家学者云集，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。(余丽莎)

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